Nano Tin Bismuth (SN-Bi) შენადნობის ფხვნილი / ბისუტის კალის შენადნობის ფხვნილი BISN ფხვნილი

Nano tin Bismuth (SN-Bi) შენადნობის ფხვნილი / Bismuth Tin Alloy Powder Bisn Powder გამორჩეული სურათი

მოკლე აღწერა:

პროდუქტის სახელი: Tin Bismuth შენადნობის ფხვნილი

ფორმულური: SN42BI58

სიწმინდე: 99.5% 99.8%

ნაწილაკების ზომა: 50nm, 200-300nm, 500nm, 325mesh და ა.შ.

გარეგნობა: შავი ფხვნილი

ბრენდი: ეპოქ-ქიმი

გამოგვიგზავნეთ ელ.წერილი

პროდუქტის დეტალი

პროდუქტის წარწერები

პროდუქტის აღწერა

მოკლე შესავალი

პროდუქტის სახელი: Tin Bismuth შენადნობის ფხვნილი

ფორმულური: SN42BI58

სიწმინდე: 99.5% 99.8%

ნაწილაკების ზომა: 50nm, 200-300nm, 500nm, 325mesh და ა.შ.

გარეგნობა: შავი ფხვნილი

ბრენდი: ეპოქ-ქიმი

ნანო კალის ბისუტის შენადნობის ფხვნილი / SN-BI შენადნობის ფხვნილი SNBI ფხვნილი SN42BI58

	ნიმუში	APS (NM)	სიწმინდე (%)	სპეციფიკური ზედაპირის ფართობი (მ 2/გ)	მოცულობის სიმჭიდროვე (G/CM3)	ბროლის ფორმა	ფერი
ნანო	SN42BI58	50	> 99.8	13.46	0.64	სფერული	შავი
ქვე-მიკრონი	SN42BI58	500	> 99.5	1.245	1.56	სფერული	შავი

დაზუსტება

პროდუქტის სახელი:	Tin Bismuth შენადნობის ფხვნილი （SNBI ფხვნილი）
ხარისხი	99%წთ	რაოდენობა:	500 კგ
ჯგუფი არა.	2021081208	ნაწილაკების ზომა	200-300 ნმ
წარმოების თარიღი:	2021 წლის 12 აგვისტო	ტესტის თარიღი:	2021 წლის 12 აგვისტო
პარამეტრები	დაზუსტება	შედეგები
სიწმინდე	≥99%	> 99.5%
Sn	≥41.8%	41.87%
Pb	≤0.003%	0.0014
Sb	≤0.005%	0.003%
Cu	≤0.001%	0.0002%
Zn	≤0.001%	0.0003%
Ag	≤0.001%	0.0007%
Al	≤0.001%	0.0001%
As	≤0.005%	0.0025%
Cr	≤0.001%	0.0006%
Fe	≤0.0005%	0.0001%
Ge	≤0.005%	0.0046%
Ni	≤0.0005%	0.0003%
Bi	ბალანსი	შესაბამისობა
ნაწილაკების ზომა (D50)	200-300 ნმ
მარკა	ეპოქა-ქიმი

გამოყენება

1. ნახევარგამტარული მასალებს შორის, დაბალ დნობის თუნუქის შენადნობის მასალებს დაბალი ძალა აქვთ, ამიტომ ბეჭდის პროცესის დროს ადვილი არ არის ისეთი დეფექტების მიზეზი, როგორიცაა შტამები და ნაკაწრები, რაც სასარგებლოა ბეჭდის ნაწილების ზედაპირის ხარისხის გაუმჯობესებისთვის.

2. შენადნობის მასალებისა და ფხვნილის მეტალურგიული მასალების დანამატები, მარცვლეულის დახვეწა, დიფუზია და გაძლიერება და მასალების მექანიკური თვისებების შეცვლა.